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Xbox Series Xの分解

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手順11
Xbox Series X Teardown: 手順 0、 3の画像 1 Xbox Series X Teardown: 手順 0、 3の画像 2 Xbox Series X Teardown: 手順 0、 3の画像 3

  • Peeling the final layers off this tasty thermal parfait we free the final board from the heat sink assembly, finding more tooth thermal compound and yet more chips:

  • "Project Scarlett" 100-000000388 SoC (includes 8-core AMD Zen 2 CPU + AMD RDNA 2 GPU)

  • Micron D9WCW 1GB and Micron D9WZX 2GB, for a total of 16 GB of GDDR6 SGRAM (Super-Great Synchronous Graphics RAM)

  • Monolithic Power Systems MP86965Power Phase Modules w/ MOSFET

  • Monolithic Power Systems MP2926 Multi-Phase Controller w/ PMBus Interface

  • The Master Chief

  • ON Semiconductor NB7NQ621M 12 Gbps HDMI/DisplayPort Level Shifter/Linear Redriver

  • Texas Instruments TPS568230 Synchronous Step-Down Regulator

この美味しそうなサーマルパフェから残りのレイヤーを取り出すと、ヒートシンクアセンブリから片側の基板が外れます。サーマルコンパウンドと共にチップが搭載されています。

"Project Scarlett" 100-000000388 SoC (8コア AMD Zen 2 CPU + AMD RDNA 2 GPUを含む)

Micron D9WCW 1GBとMicron D9WZX 2GB、総容量16GBのGDDR6 SGRAM (Super-Great 同期kグラフィックス RAM)

Monolithic Power Systems MP86965MOSFET搭載パワーフェーズモジュール

Monolithic Power SystemsMP2926 PMBusインタフェース搭載 多相コントローラ

マスターチーフ

ONセミコンダクター NB7NQ621M 12 Gbps HDMI/DisplayPortレベル・シフタ/リニア・リドライバ

Texas Instruments TPS568230 同期降圧レギュレータ

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