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Google Pixel 2 XL の分解

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手順10
Google Pixel 2 XL Teardown: 手順 0、 2の画像 1 Google Pixel 2 XL Teardown: 手順 0、 2の画像 2

  • Elsewhere beneath the crust, we dig up:

  • ST Microelectronics ST33G1M2 32 bit MCU with ARM SecurCore SC300

  • This is the same embedded SIM (eSIM) that we found in the Apple Watch Series 3.

  • Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE RF transceiver

  • Qualcomm PM8998 power management IC

  • Qualcomm PMI8998 power management

  • Qualcomm SMB1381 Quick Charge 4 IC

  • Texas Instruments TAS2557 class-D mono audio amplifier

このパイ生地の下にもまだチップがあります。掘り出してみましょう：

ST Microelectronics ST33G1M232 bit MCU with ARM SecurCore SC300

これはApple Watch Series3に搭載されていたものと同じ、組み込み式SIM (eSIM)

QualcommWTR5975 Gigabit LTE RF トランシーバー

Qualcomm PM8998パワーマネージメントIC

Qualcomm PMI8998 パワーマネージメント

Qualcomm SMB1381 Quick Charge 4 IC

Texas Instruments TAS2557 クラスD 者オーディオアンプ

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